| 2010年7月29日热点新闻： 随着半导体封装向高集成化、多功能化方向发展，它的基板散热越来越成为迫切需要解决的问题。在展会上，有的国外企业在先前产品的基础上又推出了新的高效散热材料，成为目前世界上最先进的IC封装散热材料。 电子产品的小型化、多功能化，使高密度互连(HDI)印制电路板的发展成为一种潮流，我国已有铜箔企业为适应这一新形势，及时开发出新型、高技术含量的HDI板专用铜箔新产品。 LED（发光二极管）市场的快速增长给PCB（印制电路板）基板材料业提供了更新、更广阔的市场。高导热性基板材料市场的需求日益增长。这些发展变化也是近年来世界及我国PCB基板材料“多样化”、“多功能”发展特点的新体现。国内一些覆铜板生产企业在此展览会上首次展出了这类高导热性覆铜板新品，有的企业已经通过自主创新将它发展成为系列化，并且把材料... [详细] |
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