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友达拟赴马来西亚设硅晶圆厂

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-10-18  来源:-ICCSINO-  作者:ICCSINO

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2010年10月18日热点新闻:     全球半导体联盟GSA报道,风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010 Q3内全数下降。 由于全球半导体在上个季度于投资,兼并和IPO的活动减少,显然公司兼并的数量与09 Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比,各个方面仍是相当不错,因为那时正值全球2008/2009年的金融危机,情况差得让人难以置信。     GSA表示,9月时有7家半导体公司共得到6160万美元,然而相比8月时下降22%,及与2009年9月相比下降21.5%.所以无论依季度比或 是年度比较都呈下降态势。在2010 Q3,有17家公司共得到1.829亿美元,但与Q2相比下降47.8%,及2009 Q3相比下降37.5%. 按GSA最新的投资,IPO及兼并报告,从全年看,与2009年相比总体情况有所改善,今年前9个月合计,有96家公司共得到9.87亿美元,与去年同期相比增加15.3%.     从兼并情况看,9月时GSA宣布共...    [详细]
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