近日消息，哈尔滨工业大学杜善义院士、赫晓东教授、李宜彬教授率领的研究团队，在国际上首次制备出高性能石墨烯复合材料散热片。该团队利用厚度厘米级以上，实现结构功能一体化的国际独家技术，制备出三维石墨烯基散热材料，将在散热领域引发一场更新换代的革命。
随着芯片运行速度的不断跃升，常规材料越来越难以满足现代高科技设备的散热需要。而石墨烯的热导率为5300W/mK，是目前所有已知材料中导热效果最好的。哈尔滨工业大学杜善义院士、赫晓东教授、李宜彬教授率领的研究团队，在国际上首次制备出高性能石墨烯复合材料散热片。该团队利用厚度厘米级以上，实现结构功能一体化的国际独家技术，制备出三维石墨烯基散热材料，将在散热领域引发一场更新换代的革命。特别是在解决5G产品散热瓶颈问题方面，该新产品已通过索尼、华为、中兴、联想等公司测试，被列为5G交换机唯一有效散热方案。
哈工大石墨烯复合材料散热片项目
该项目由哈尔滨赫兹新材料科技有限公司投资建设，属哈工大复合材料与结构研究所的科研成果转化项目，其产品与铝合金、铜合金等传统散热片相比，具有重量轻、热导率高、辐射系数高、加工性能好等特点。目前，该公司已与中国华为、联想、中兴，日本的索尼和丰田汽车，美国的AMD公司签订了合作意向。该项目总投资1500万元，年可生产石墨烯散热片60万片，实现产值3000万元。